产品介绍
BT-MC23-HS3是一款集成了单片蓝牙基带处理器的低成本蓝牙模块，符合蓝牙v5.3规范。
BT-MC23-HS3
主要参数
•芯片：CYW20713
•模块尺寸：14.2*12.6*2.3mm
•BT版本：v5.3
•工作温度： -40~85℃
•物理地址：Single
•供电电压：2.8~3.5V
•频率范围：2.4GHz
•功率等级：Class 2
•接口：URAT、PCM/I2S
•应用领域：Automative
•协议/功能：HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100
